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Oficial UFS 3.0: especificações para o novo padrão de arquivamento anunciado

As primeiras informações sobre o novo padrão chegaram em setembro passado UFS 3.0. E agora JEDEC confirmou as especificações e características das próximas memórias de arquivamento que preencherão o futuro topo de gama.

UFS 3.0 oficial: JEDEC anuncia as especificações

USF-3.0-OficialQuando estamos interessados ​​nas especificações de um novo smartphone, talvez apenas para avaliar a compra, geralmente não prestamos atenção ao tipo de memória de armazenamento a bordo. E, no entanto, é um recurso fundamental, e apenas tentando um dos dispositivos com memória UFS 2.1 (o último padrão lançado até o momento) é possível entender completamente o potencial dessa tecnologia. JEDEC, o órgão que lida com a padronização de semicondutores, revelou as características do novo padrão UFS 3.0.

Aqui está o novo padrão de arquivamento que preencherá o próximo topo de gama

Os novos chips de memória poderão transmitir dados com o dobro da velocidade em comparação com a geração anterior. A faixa de memórias realizadas com esse padrão atinge a velocidade de 11.6 Gbps; é possível usar dois deles em paralelo, para um total de 23.2 Gbps. Tudo com uma intensidade de 2.5V, menor que o anterior 2.7V-3.6V. Em relação às temperaturas, o UFS 3.0 suporta uma faixa estendida de 40 ° C a 105 ° C, uma novidade que acena para o setor automotivo. Quanto ao mercado de microSD, os novos também estão chegando Cartão USF 1.1.


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